भारत सेमीकंडक्टर मिशन 2.0

भारत सेमीकंडक्टर मिशन 2.0

GS पेपर III: विज्ञान और प्रौद्योगिकी, प्रौद्योगिकी का स्वदेशीकरण, आईटी और कंप्यूटर, और औद्योगिक नीति

प्रसंग

इलेक्ट्रॉनिक्स और सूचना प्रौद्योगिकी मंत्रालय (MeitY) ने भारत सेमीकंडक्टर मिशन ( सेमीकॉन 2.0 ) के दूसरे चरण को अधिसूचित किया है, जिसे ₹1,27,500 करोड़ के विस्तारित राजकोषीय परिव्यय द्वारा समर्थित किया गया है , जिसका लक्ष्य भारत को एक ट्रेलिंग-एज असेंबली हब से एक एकीकृत, एंड-टू-एंड सेमीकंडक्टर इकोसिस्टम में परिवर्तित करना है।

रणनीतिक उद्देश्य

सेमीकॉन 2.0 का लक्ष्य पूरे सेमीकंडक्टर वैल्यू चेन में घरेलू आत्मनिर्भरता स्थापित करना है - जिसमें अपस्ट्रीम मटीरियल, मशीनरी, फैबलेस चिप डिज़ाइन, सेमीकंडक्टर फैब्रिकेशन प्लांट (फैब्स), एडवांस्ड पैकेजिंग और कोर इंटेलेक्चुअल प्रॉपर्टी (आईपी) शामिल हैं।

छह-स्तंभ वास्तुशिल्प ढांचा

• पिलर 1: स्वदेशी चिप डिज़ाइन: घरेलू इंटेलेक्चुअल प्रॉपर्टी (IP) कोर जेनरेशन के लिए फाइनेंशियल सपोर्ट, कमर्शियल इलेक्ट्रॉनिक डिज़ाइन ऑटोमेशन (EDA) सॉफ्टवेयर टूल्स तक सब्सिडी वाली एक्सेस, और प्रोडक्शन को बढ़ावा देने के लिए डिप्लॉयमेंट-लिंक्ड इंसेंटिव्स (DLI) देता है।
• पिलर 2: मशीनें और स्पेशल मटीरियल: ज़रूरी कैपिटल इक्विपमेंट, इलेक्ट्रॉनिक-ग्रेड अल्ट्रा-प्योर स्पेशलिटी केमिकल्स, और इंडस्ट्रियल गैसों (जैसे, सिलेन, नाइट्रोजन, फॉस्फीन) की घरेलू मैन्युफैक्चरिंग के लिए टारगेटेड इंसेंटिव देता है ताकि अपस्ट्रीम सप्लाई चेन को मज़बूत बनाया जा सके।
• पिलर 3: कमर्शियल फैब्रिकेशन (फैब्स): सिलिकॉन CMOS वेफर फैब्स के लिए कैपिटल खर्च पर 40% तक और कंपाउंड सेमीकंडक्टर, डिस्क्रीट सेमीकंडक्टर, सेंसर और डिस्प्ले फैब्स के लिए 35% तक फिस्कल सपोर्ट देता है।
• पिलर 4: एडवांस्ड पैकेजिंग (ATMP/OSAT): एडवांस्ड पैकेजिंग (जैसे, 2.5D/3D चिपलेट इंटीग्रेशन, फैन-आउट वेफर-लेवल पैकेजिंग) के लिए 35% तक कैपिटल सब्सिडी और लेगेसी/कन्वेंशनल पैकेजिंग सॉल्यूशंस के लिए 25% तक कैपिटल सब्सिडी देकर सपोर्ट टियर में अंतर करता है।
• पिलर 5: डीप-टेक R&D: लेटेस्ट सब-नोड टेक्नोलॉजी, सिलिकॉन फोटोनिक्स और वाइड-बैंडगैप मटीरियल में बेसिक रिसर्च के लिए ज़रूरी सरकारी मदद— कुल प्रोजेक्ट लागत का 75% तक फंडिंग—आवंटित करता है।
• पिलर 6: वर्कफोर्स डेवलपमेंट: टारगेटेड यूनिवर्सिटी करिकुलम और फैब्रिकेशन क्लीनरूम अप्रेंटिसशिप के ज़रिए और 1,00,000 स्पेशलाइज़्ड सेमीकंडक्टर डिज़ाइन इंजीनियर और फैब टेक्नीशियन को ट्रेनिंग और अपस्किलिंग पर फोकस करता है ।

तुलनात्मक मैट्रिक्स: ISM 1.0 बनाम सेमीकॉन 2.0

भारत की सामरिक स्वायत्तता के लिए महत्व

• क्रिटिकल सप्लाई चेन डी-रिस्किंग: घरेलू ऑटोमोटिव, डिफेंस, टेलीकम्युनिकेशन (5G/6G), और कंज्यूमर इलेक्ट्रॉनिक्स सेक्टर को अचानक ग्लोबल सप्लाई चेन में रुकावट और जियोपॉलिटिकल वेपनाइजेशन से बचाता है।
• घरेलू वैल्यू एडिशन: मशीनरी, मटीरियल और चिपलेट पैकेजिंग में जाने से भारत में ज़्यादा वैल्यू मिलती है, जो फ़ाइनल-स्टेज प्रिंटेड सर्किट बोर्ड असेंबली (PCBA) के मामूली मार्जिन से आगे निकल जाती है।
• टेक्नोलॉजिकल सॉवरिन्टी: देसी फैबलेस डिज़ाइन फर्मों और सॉवरेन सिलिकॉन IP को बढ़ावा देने से ज़रूरी सर्विलांस, डिफेंस हार्डवेयर और कम्युनिकेशन नेटवर्क को ओपेक विदेशी चिप आर्किटेक्चर पर निर्भर होने से रोका जा सकता है।

प्रमुख संरचनात्मक चुनौतियाँ

• रिसोर्स की ज़रूरत: कमर्शियल फ़ैब्स को अल्ट्रा-प्योर पानी (UPW) की लगातार, बिना रुकावट सप्लाई और पावर स्टेबिलिटी की ज़रूरत होती है, जिससे राज्य के इंफ्रास्ट्रक्चर के लिए बड़ी लॉजिस्टिक चुनौतियाँ खड़ी होती हैं।
• जियोपॉलिटिकल टेक्नोलॉजी कार्टेल: अपस्ट्रीम फैब्रिकेशन टूल्स (फोटोलिथोग्राफी, एचिंग, आयन इम्प्लांटेशन) पर कुछ ग्लोबल फर्मों (जैसे, ASML, एप्लाइड मैटेरियल्स, टोक्यो इलेक्ट्रॉन) का मोनोपॉली है, जिसके लिए बाइलेटरल डिप्लोमैटिक और ट्रेड कोऑर्डिनेशन की ज़रूरत होती है।
• लंबा जेस्टेशन और ब्रेकइवन पीरियड: सेमीकंडक्टर मैन्युफैक्चरिंग में कैपिटल लगता है और साइक्लिकल डिमांड होती है, जिससे अगर घरेलू मार्केट में लंबे जेस्टेशन लैग होते हैं तो कॉर्पोरेट बैलेंस शीट पर दबाव पड़ने का खतरा रहता है।

निष्कर्ष

सेमीकॉन 2.0 बेसिक प्रोडक्शन इंसेंटिव से हटकर एक पूरी इंडस्ट्रियल स्ट्रेटेजी की ओर बदलाव दिखाता है, जिसमें मटीरियल, मशीनरी, डिज़ाइन और एडवांस्ड पैकेजिंग शामिल हैं। इस बढ़े हुए खर्च को एक मज़बूत इकोसिस्टम में बदलने के लिए फाइनेंशियल सब्सिडी को डेडिकेटेड इंडस्ट्रियल इंफ्रास्ट्रक्चर, लगातार पब्लिक-प्राइवेट R&D इन्वेस्टमेंट और आसान रेगुलेटरी क्लीयरेंस के साथ जोड़ना होगा ताकि भारत को ग्लोबल हाई-टेक सप्लाई चेन में जोड़ा जा सके।